今天來談談手術導板。什麼是手術導板呢？大部分的人可能都很陌生，因為患者不會實際接觸到，但對植牙的醫師是非常重要的輔助工具。

導板可以幫助植牙定位，有更好的植牙位置與角度，讓之後的假牙製作更完美，咬合也會更好！

手術導板可初步分為：定位式手術導板與導引式手術導板。

定位式手術導板功能在於初步定位位置，但植牙角度和深度等細節還是要靠醫師自己抓。通常會利用金屬套筒或其他放射線不透光物質在模型上先作植體初步定位，再請患者戴著去照斷層掃描。根據斷層掃描的結果再修正手術導板。

手術過程通常導板僅提供初步定位或大致方向導引。

近些年來，由於數位化與軟體的發展，導引式手術導板已趨成熟，導引式就是將植牙的位置、角度、深度等全部內建於導板內，以達到更精準的植牙。術前評估準備的越完善，預後也會更加提高。

其製作過程和定位式手術導引板不同，是直接利用口內牙齒掃描檔與斷層掃描做結合，直接電腦設計植體位置後再輸出製作（傳統定位式是先做好導引板，再去拍斷層掃描）。此類型導引板有相關套件可以讓手術過程的鑽針只能沿預設路徑前進，且到達預設深度，讓植體完全落在我們要的位置。

目前口掃機的檔案已經可以和電腦斷層掃描完美結合，再利用3D列印機直接輸出，達到完全的數位流程

案例：利用口掃機與染色製作前牙仿真效果的全瓷牙冠

猜猜哪個是我們製作出的假牙？對一個有染色的齒列，亮白無暇的假牙絕不是首選，只會讓牙齒更加突兀，因此適時的加上一些表面特徵可以讓整體顯得更協調！

傳統式假牙通常以金屬為底，搭配外面燒瓷來表現美觀，但內含金屬的假牙透光性較不易表現，容易產生牙肉邊緣的暗沉，顏色也不容易自然呈現。目前全瓷牙冠的進步，為前牙美學帶來一場革新！

全瓷牙冠也可分兩層式（內層基底與外層燒瓷）與單一瓷塊式，兩層式與傳統牙套都有外面瓷崩裂的可能性，目前利用口掃機可以作口腔掃描、數位設計與輸出、3D齒雕與染色達到高強度的一體成形全瓷冠與高仿真效果。

你猜到了嗎？這是原始的樣子，答案就是D喔！

利用數位掃描就將影像完美擷取下來，在上面作牙套邊緣描述與牙套設計

牙套設計成形後就準備輸出囉～

人總喜歡美的事物，而我們總是致力於此

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<修復蛀牙的新選擇：口腔掃描的應用-瓷嵌體>

大家有沒有過類似經驗 : 蛀牙填補完容易脫落，甚至仍會酸痛😣等惱人的狀況。

面對蛀牙，大部分人的印象就是用傳統的樹脂材料填補。但如果是較大的蛀牙，直接在口內填樹脂材料是很難將外型作到完美，尤其是材料具有收縮聚合的特性，術後較容易敏感與脫落。

間接式瓷嵌體可以將蛀洞型態複製，直接在口外製作原本牙齒的外型，再利用高強度黏著劑固定在蛀洞上，脫落率與敏感度都會顯著下降（因材料特性不同。）

瓷嵌體以往都是用印模材的方式複製。而現在，我們可利用口腔掃描機直接掃描窩洞於電腦中，不用印模、灌模與製作模型，直接在電腦上作型態設計，用3D齒雕輸出，更省時，更精準。

當然瓷嵌體不是萬能。蛀牙深的患者仍有一定機率會酸痛而需抽神經，醫師會對蛀牙作評估與前置作業來降低酸痛的機率，達到保守治療～

以下利用一個本診所的實際案例來說明流程：

智齒要不要拔常是20~30歲患者常遇到的問題，本文利用診所實際案例，藉此說明評估要點，有這方面需求的民眾可以參考：

大抵來說，智齒拔掉不會有太大的問題，會猶豫要不要拔，大部分是出於害怕拔牙或不懂為什麼要提早拿掉一顆牙齒。

拔智齒的三個評估重點：痛、腫、歪

1. 痛：通常長歪的牙齒容易塞食物在牙齒間的縫隙（如圖示），一旦塞入又很難清潔，久了就會引起發炎或蛀牙牙痛。

2. 腫：智齒位於口腔最後面，不好清潔，發炎嚴重時會腫脹或導致蜂窩性組織炎。

3. 歪：水平智齒或長歪，通常都已經失去牙齒的咬合功能，拔掉大部分是利遠大於弊。

上述三點若有其中一項或合併出現，就建議拔除，通常須搭配X光檢查才能做好的診斷。

有些人會想說疼痛忍耐一下，索性不理它，但仍可能有不可逆的後果。最常見的是智齒前面的臼齒因為經常塞東西而導致牙根蛀牙，一旦牙根蛀牙是非常難治療且效果也不好（如圖所示）

上述那三點是最基本的評估，但部分智齒會因為特殊的咬合考量或之後或許有利用價值而不要這麼早拔除。

本文是讓大家有初步的概念，並說明大致上的評估要點，其實對智齒有任何疑惑，不要懷疑，先與專業牙醫師討論，讓醫師根據你個人的狀況作最適切的評估，了解過後再決定即可。

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